目前台积电基本上占据了7nm以下的先进制程晶圆代工月90%的市场份额，尤其是4nm、3nm这样基本上就是被台积电所垄断，因此台积电的晶圆报价将直接影响到终端芯片的价格，目前有消息称为了减少贸易摩擦、汇率等带来的不稳定因素，台积电计划将2026年的晶圆代工报价提升5-10%，或许将会让明年的数码产品更加昂贵。
有消息称台积电计划明年提升5nm以内晶圆的报价，包括5nm、4nm、3nm以及最新的2nm，这样可以有效地减少各种不稳定因素带来的营收减少的风险，当然对于成熟制程例如16nm或者说28nm，台积电的报价并没有太大的变动，甚至还有一定的优惠，毕竟如今市场上能够从事28nm代工的厂商有很多，竞争也十分地激烈。目前相关的代工报价已经给了芯片设计公司们，考虑到台积电在先进制程上的绝对领先地位，大概率这些厂商会接受台积电的报价。
根据相关的消息，台积电7nm的晶圆报价为1万美元，5nm为16000美元，至于最先进的2nm制程报价甚至达到了3万美元，也就是说制造一颗12英寸晶圆的芯片要20万人民币，是7nm的三倍，这个价格可以说极其昂贵，再考虑到明年涨价5%-10%，大概率手机的成本就要有不小的提升，或许我们还将迎来一波手机的涨价潮。
除了手机之外，估计NVIDIA以及AMD的显卡也要迎来一波涨价，甚至许多CPU也一样，毕竟台积电基本上垄断了最先进制程芯片的代工市场，厂商也只能捏着鼻子接受，到头来还得是消费者买单。
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